隨著貼片元器件的應(yīng)用越來(lái)越多，跟傳統(tǒng)的封裝相對(duì)比，具有占有電路板空間小，大批量加工生產(chǎn)方便，布線密度高等特點(diǎn)。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中占有。缺點(diǎn)是不便于手工焊接。因此在這里將給大家講解貼片電容的焊接機(jī)巧。

1. 先在焊盤上涂助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。

　　2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，應(yīng)注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊了，芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調(diào)到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片位置是否對(duì)準(zhǔn)。要可進(jìn)行調(diào)整要麼拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置才焊接。

　　3.開(kāi)始焊接引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

　　4.焊完引腳后，用焊劑浸濕引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除短路和搭接。用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

　　5.貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。

　　在學(xué)會(huì)以上技巧后，要掌握焊接技巧還是需要大量的實(shí)踐。以上就是小編今天分享的內(nèi)容了，希望可以幫助到大家!